international micro industries (imi) offers state of the art wafer bumping and wafer level packaging wlp contract services via high aspect ratio, high precision electroplating and photolithography technology. imi offers complete solutions; wafers from received from the fabricator, bumped by imi, then sent directly to our clients in the advanced chip packaging, medical, automotive, sensor, rfid and mems industries world-wide.
الكلمات الأساسية للبحث:
wafer bumping, wafer bumping contract services, wafer level processing, wafer level packaging contract services, wlp, wafer electroplating, high aspect ratio electroplating, electroplating, ubm, thick photoresist, gold bump, gold bumping, au bumping, solder bumps, solder bumping, tin lead bumps, pillar bumps, copper pillar bumps, copper electroplating, indium bumps, indium bumping, gold/tin bumps, au/sn bumps, au/sn bumping, known good packaging, known good die, advanced chip packaging, tape automated bonding, tab, flipchip, flip chip packaging, bare die packaging, fine pitch bumps, plated vias, plated bumps, bump, bumps, plating, imi, international micro industries, inc., cherry hill, new jersey, nj
شركة العنوان:
1951 Old Cuthbert Road - Building 404,HADDONFIELD,NJ,USA
الرمز البريدي : الرمز البريدي:
8033
رقم الهاتف :
8566160051 (+1-856-616-0051)
رقم الفاكس:
8566160226 (+1-856-616-0226)
الموقع على الإنترنت:
imi-corp. com
البريد الإلكتروني:
الولايات المتحدة الأمريكية SIC رمز ( كود معيار التصنيف الصناعي ):
نسخ ولصق هذه خريطة جوجل إلى موقع الويب الخاص بك أو بلوق!
اضغط على زر نسخ ولصق في بلوق الخاص بك أو موقع.
(يرجى التبديل إلى وضع " HTML " عندما نشر في بلوق الخاص بك. Examples: WordPress Example, Blogger Example)
اتصل هذا التاجر المحتملة ، المشتري، البائع ، والمورد ، الصانع والمصدر و المستورد
(شراء المدخلات، و بيع، و اقتبس على المنتجات أو الخدمات)